伟德体育(BetVictor Sports)国际官网2021年自动驾驶产业年终盘点：时势促量产量产造英雄

　　伟德体育(BetVictor Sports)国际官网(访问: hash.cyou 领取999USDT）1.L4级自动驾驶量产，以商用车为主，集中在公交车、物流配送车、客车货运等领域。公共出行领域，主打L4级自动驾驶技术的文远知行，开始探索公交、同城货运等多场景服务；Zoox、百度阿波罗、轻舟智航也相继布局自动驾驶巴士(Robobus)赛道。无人配送领域，从长城技术中心智能驾驶前瞻分部独立而出的自动驾驶AI公司毫末智行，与阿里达摩院合作生产的L4级无人配送车“小蛮驴”实现了规模化量产交付，并在今年双11当天开启了最大规模无人车队送货进校园。货运领域，图森未来TuSimple敲响了全球自动驾驶卡车上市的第一钟之后，嬴彻科技也宣布实现了L3量产，后续OTA即可升级到L4，小马智行、智加科技也纷纷公布了自动驾驶卡车量产时间。

　　在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展（CES）上，边缘 AI 芯片全球领导者地平线携中国首款车规级AI芯片征程二代、ADAS 解决方案、新一代Matrix自动驾驶计算平台及一系列智能驾驶落地成果参展，向参展观众展示了一个多层次、多维度、多场景的智能驾驶“芯”生态。 2019年，随着征程二代量产并成功批量部署前装定点，地平线国内外业务增长迎来了新的拐点。作为商业化的关键一年，地平线与全球多家顶级Tier1s在ADAS、自动驾驶、多模交互等领域展开多维度合作，智能驾驶业务年内订单高达数亿元。四度参展 CES，从零到一，地平线用自己的方式为人工智能普惠大众走出了一条坚实的商业化道路。 位于南 2 馆 260

　　合作 /

　　2013年2月21日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今天宣布，其全球制式四核平台已经实现LTE TDD / FDD功能，提供了高性能、低功耗的移动计算能力，支持全球所有3G和4G宽带标准，可无缝全球漫游，及支持最新的无线连接技术。 Marvell公司的LTE解决方案是业界领先的调制解调方案，已经过现场验证支持五种蜂窝制式，包括LTE TDD、LTE FDD、HSPA+、TD-HSPA+和EDGE。 Marvell正在与全球多家OEM伙伴合作进行LTE产品设计，预计基于该平台的商用产品在年内上市。 “通过将我们业界领先的TDD-LTE和FDD-LTE解决方案引入

　　意法半导体(ST)近日在北京媒体沟通会上宣布，开始量产基于ARM Cortex-M0处理器内核的入门级STM32 F0系列32位MCU。其适于工业控制器、家庭自动化、打印机和白色家电等应用。 STM32 F0的主要特性包括：①工作频率48MHz时，性能为38DMIPS，独立第三方评测机构的CoreMark评分为68;24MHz时，22DMIPS，CoreMark39。11项外设映射在5通道的DMA，结合总线矩阵，使闪存中执行代码与DMA数据传输同步操作。 ②四个低功耗模式包括5.3μA停止模式，实时时钟运行的2.8μA待机模式，电池供电模式下且实时时钟运行时0.4μA。1.8V/2-3.6V电源电压。功耗效率如图1所示。

　　Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供业界领先的ADAS解决方案 。 2015年1月6号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，奥迪的高级辅助驾驶系统(ADAS)选用其SoC现场可编程门阵列(FPGA)，实现量产。奥迪是自动驾驶汽车技术的领先者，奥地利高科技公司TTTech则是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴，他们选择了Altera® Cyclone® V SoC FPGA帮助提高其系统性能，突出奥迪在导航驾驶和驻车方面的优势，而这些是专用标准产品(ASSP)解决方案无法实现的。 Altera的Cyclone V SoC FPGA结合了可编程逻辑和双核

　　车中选用Altera SoC FPGA /

　　本次展品用于数据中心和无线G的低功耗光DSP解决方案 中国深圳 2021年9月8日——专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布，将在第23届中国国际光电博览会（CIOE 2021）上展示其用于数据中心和无线基础设施连接的全系列光模块DSP产品。 作为全球领先的光通信芯片和解决方案提供商，为云计算、边缘计算和5G无线通信开发了全系列面向数据中心、前传、中回传高速连接DSP方案。在CIOE 2021上，Credo将在其位于主展馆6号馆C区芯片/元器件区的6C13展位接待客户、观众和媒体。CIOE 2021将于9月1

　　光互联解决方案 /

　　三星电子(Samsung Electronics)将于11月推出先进代工制程14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)样品，而此次应用14纳米制程的应用处理器(AP)试制品，也传出将先提供给高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等主要客户。 据韩媒Newstomato报导，三星电子系统LSI事业部计画将于年内开始量产14纳米、20纳米晶圆代工产品。扩大产能(Ramp up)时机虽仍未决定，但业界分析，三星电子在与高通、苹果签订最终晶圆代工合约后，有可能将于2015年上半扩大产能。   被称作梦幻制程的14纳米FinFET制程，为了减少消耗电力以及提供性能，因此将半导体元件打造成3D立体结构。与20纳米平面

　　台湾媒体报道，Rambus将在明年采用旗下MicroLens公司的下方单侧发光（edge-type single-side）LED技术量产液晶电视背光模组，该技术可降低LED的使用数量，40寸机型使用LED个数可从现在的240个降低到142个。 Rambus预计明年的LED背光电视份额将达到20%，如果它与CCFL背光机型之间的价格差能够降低到10%的线%。由于Microlens的光学技术可达到光源聚焦，导光板的出光就更加分散，有效的降低LED的使用量。不仅如此，导光板的厚度也可以降低到0.3mm以下，可进一步降低原料成本。目前46寸电视所用导光板的成本在30美元，新技术使用后这一花费将降低到20美